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四層主板電路板

四層主板電路板
產品說明
層數:四層板
板厚:1.0mm 
線寬/線距:0.15mm/0.15mm
材料:FR-4
銅厚:1OZ
孔徑:0.3mm
工藝:沉金
多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。
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