在貼片加工中衡量一個公司或者產線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。

面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

一、面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

二、如果SMT加工廠沒有經歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優化鋼網設計。

（2）選用合適焊膏。

（3）優化印刷操作。

（4）優化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進工藝方法。